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이형제 DAIFREE

DAIFREE는 불소 특유의 비점착성과 윤활성을 활용하여 고무나 플라스틱을 금형에서 꺼내기 쉽게 합니다.


얇게 건성 도막을 형성하여 이형시키기 때문에 성형품에 이형제의 전사(転写)가 적고 지속성도 뛰어납니다. 가공 메이커는 금형 클리닝 횟수를 감소시켜, 생산성과 안정성을 개선할 수 있습니다.

개요

고이형으로 전사가 적은 이형제 DAIFREE

이형제 DAIFREE로 성형품의 이형성이 향상되며, 성형품으로의 전사도 없습니다. 금형 클리닝의 빈도를 감소시켜, 품질률을 저하시키지 않기 때문에 가공 메이커도 생산성 개선을 꾀할 수 있습니다.


DAIFREE의 이점

・고정도 이형에 의한 불량 저감
・0-0.1µ의 박막에 의한 원료의 최적화
・성형 시에 오염이 없어 금형 클리닝의 횟수 감소와 장기 수명화
・성형품에 전이하지 않고 후공정에서 달라붙지 않음
・1회의 도포로 복수 숏의 성형이 가능


DAIFREE는 불소고무(FKM, NBR 등), 열경화성 수지(에폭시 등), 열가소성 수지(PVC, PP, PE 등)에 사용 가능합니다. 수계와 용제계 2타입이 있습니다. 스프레이, 브러쉬 도장 또는 에어로솔로의 적용이 가능합니다. 또한 PFOA 및 오존 파괴 물질과 같은 규제 물질은 사용하고 있지 않습니다.


DAIKIN은 불소계 이형제의 개척자로써 30년 이상의 실적이 있으며 충실한 사용자 서포트로 고객에게 Solution을 제공하고 있습니다.

다른 이형제와의 비교

・왁스: 후막(30-50μm), 고체 필름층. 형면이 오염되기 쉬움
・실리콘: 박막(1-20μm), 유성 필름층. 성형품에 전사해, 후공정 처리를 어렵게 함
・DAIFREE: 초박막(0.1-1.0μm)이며, 건조 필름층. 발유성과 방오성능을 보유함

그레이드・장점

타입 권장 희석제 장점

용도

수계 비위험물 일반적인 고무, 열경화성 수지
용제계 석유계 용제(아이소헥세인, 이소프로필알코올) 이형성, 속건성 실리콘고무, 합성고무
에어로솔 적용할 수 없음 농도 조정 완료, 사용하기 쉬움, 뛰어난 건조성 일반적인 고무, 플라스틱(복잡 성형에 최적), 전자 전기 부품
내부 이형제 - 컴파운드에 첨가되었을 때의 고무의 이형성 개선 고무, 열경화성, 열가소성 수지를 위한 이형 첨가제


시장・용도

Automotive

자동차

Semicon

반도체

Electronics

일렉트로닉스

Healthcare

생명과학

Aerospace

항공우주

Home and Living

주택생활

관련 제품

Fluoroelastomers

불소고무

당사의 강점
・불소 폴리머의 설계・중합 기술을 활용한 풍부한 제품군(폴리머 조성×가교계): 특히 Peroxide 가교와 폴리올 가교가 뛰어남
・테크니컬 서비스: 평가・분석, 가공 지도 등으로 사용자 서포트 충실

주요 기능:내열성, 내약품성, 내유성, 내산성, 고온에서의 압축 영구 주름성